◇檢測溫度和濕度:溫度在5℃-30℃,相對空氣濕度在20%-75%;
◇檢測基層含水率,應小于3%;
◇基層強度混凝土不應低于C20,否則采用合適的自流平增加地面強度;
◇基層平整度應在2m直尺范圍內小于4mm,否則須進行二次找平。
◇用1000W以上的打磨機對地坪進行整體打磨,除去油漆,膠水等殘留物,凸起和疏松的地塊、有空鼓的地塊也必須去除;
◇對于地坪的裂縫,可采用波紋不銹鋼筋、環(huán)氧樹脂和石英砂進行修補。